SJT 10168.3-1991 铜铋银合金
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ID： |
27CB36B12BAE4ED3B93CAA7F4795B2BB |
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文件大小(MB)： |
0.12 |
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页数： |
6 |
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日期： |
2009-6-11 |
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SJ,中华人民共和国电子工业行业标准,SJ/T 10168.1一10168.5- 91,真空开关管用金属异型制品,1991一04-02发布1991一07-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子工业行业标准,铜秘银合金,SJ/T 10168. 3-91,Copper-bismuth-silver alloy,主题内容与适用范围,主题内容,本标准规定了铜秘银合金的技术要求.试验方法，检验规则，标志、包装、运精和贮存,适用范围,本标准适用于真空熔炼方法制造的铜秘银合金，该产品主要用作真空开关管的触头材料,弓!用标准,GB 5121. 1,一5121. 12 铜化学分析方法,GB 5586 电触头材料基本性能试验方法,技术要求,3. 1 铜秘银合金牌号为CTBY,牌 号 中 各符号代表意义:,C一 一 触 头材料(汉语拼音字首);,T- 铜 (汉语拼音字首);,B- 秘 (汉语拼音字首);,Y— 银 (汉语拼音字首),3.2 铜秘银合金规格及偏差应符合表,长度,30- 80,规定:,表 t,直径允许偏差,+ 2,0,100^-400,注 铜 秘 银合金基本形状是圆柱形铸锭，经机加工切除表面氧化皮、除去浇注缩孔。具体尺寸可由供需双,方 协 商 处 理 ,33 化学成分,3.3 .1 铜钳银合金中，铜、秘、银含量及杂质总量应符合表2规定,中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准,一 】0 一,1991-07-01实施,S7/T 10168. 3- 91,表2,杂质总,< O. 05 0.4- 0.7 2.2- 2.6 余t,3.3. 2 氧含盘:小于9PPmo,3.4 铜秘银合金的物理性能应符合表3规定:,表 3,密度g/cm',布 氏 硬 度kgf/mm',(lkgf/mm，二9. 80665X 10'Pa),电阻率au .m,>8. 9 >45 <2. OX 10-,3.5 铜秘银合金宏观组织应无粗大柱状晶，无夹杂、气孔、疏松、裂纹等影响使用的缺陷,3.6 铜秘银合金的微观组织应均匀，银呈小颗粒分布在。基体上，秘在晶界上均匀分布。如下,图所示:,铜秘 银 合 金金相组织200x,(含Bi0 .4%^-0.7%jAg2.M --2.6 %),试验方法,车1 化学成分,4.1.1 根据3.1.1条要求，铜秘银合金中秘、银含量按附录A《铜秘银合金化学分析方法》进,行;杂质总量分析(氧除外)按GB 5121. I一5121. 12进行,4.1.2 根据3.3.2 条要求，铜秘银合金中氧含量用惰性气体熔融法测定,4.2 根据3.4 条要求，铜秘银合金的密度、布氏硬度、电阻率测量按GB5 586进行,4. 3 铜秘银合金的宏观组织用肉眼或放大镜(5^-10倍)进行观察,4. 4 铜秘银合金的微观组织，用金相显微镜在200倍下进行观察,4. 5 铜秘银合金铸锭直径用精度为0. 02mm的游标卡尺测量，长度用钢皮尺测量,检验规则,产品由供方质量检验部门进行检验，保证产品符合本标准要求，并填写质量合格证明书,需方在收到产品之日起，三个月内按本标准进行验收。若验收结果与本标准规定不符时,— 11 —,‘ ︺ ‘ ︺,SJ/T 10168. 3-91,双方协商解决,5.3 每提交批应由采用同一工艺连续生产的同一规格产品组成,5.4 铜秘银合金中秘、银含量进行1000a检验;杂质总量及氧含量每吨产品抽验一次，每次取,三个试样,5.5 铜秘银合金铸锭规格尺寸，宏观组织进行100%检验,5.6 铜秘银密度及硬度、每批产品抽验一次，每次取三个试样;电阻率每吨产品抽验一次，每,次取三个试样,5.7 铜秘银合金微观组织每批产品抽验一个试样,5,8 当原材料、生产工艺或设备改变时，必须进行全部项目检验,5.9 抽样检查发现有试样不合格的，加倍取样进行不合格项目复验，若复验结果仍有试样不,合格的，则该批此项判为不合格。但允许供方逐个检查，合格者单独交货,标志、包装、运轴和贮存,6门标志,6.1.1 每件产品应附有标签或标牌，其上注明:,a. 制 造厂名称;,b 产 品牌号及规格;,产 品 批 号 ,6.1.2 每个铜秘银合金铸锭应打上炉号和厂标,6.2 包装、运输和贮存,6.2. 1 同一规格的铜镑银合金铸锭应逐个用牛皮纸包好，装入木箱。箱内衬防潮纸，并用软物,填实、塞紧以防窜动，箱外注明“防潮”、“轻放”等字样，每件重不超过30kg,6.2. 2 运输和保管时，要防止碰撞、受潮和活性化学试剂的腐蚀,6. 3 质量证明书,每 批 产 品应附有质量证明书，其上注明:,. 制 造厂名称;厂,b. 产 品名称;,c. 产 品牌号及规格;,d. 批 号 、批重及件数;,各 项 分 析 检 验 结 果及技术监督部门印记;,f 本 标准编号;,9. 包 装日期,SJ/T 10168.3-91,附 录 A,铜秘银合金化学分析方法,(补 充 件 ),本 方 法 适用于铜秘银合金中秘、银含量的测定。测定范围:秘为0.6 %士。.3%、银为30%,士1. 0 ,Al 秘的测定,Al门方法提要,铜秘 银 合 金试样用硝酸溶解，加入过量硫w，铜与硫a生成无色络合物，秘在硝酸中与硫,睬生成一系列水溶性黄色络合物，利用吸光率与试样中的铸含量成正比的性质，进行比色测,定,Al. 2 试剂,Al. 2. 1 硝酸I:1(A. R);,Al.2 .2 硫脉8% (A.R )，当天配制;,Al. 2.3 秘标准溶液0. lmg/ml,称 取 0. 1 000g纯秘，加硝酸20ml，加热溶解，移于1L容量瓶中,A1. 3……
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